以前、導入を検討していた、Xeon(LGA771)用のヒートシンク+ファンが到着しました。
結局当初の予定どおり、Dynatron H6EG を。
Dynatron H6EG
が・・・、
うちの M/B (HP ML150G3) に取り付けてみようとすると、物の見事に基板上のコンデンサに干渉する。
なるほど、HP め。自社のヒートシンクしか付かないように基盤設計するとは侮れないやつですわ。
しかし、この辺のクリアランスの取り方は、てっきり Intel のデザインガイドに載ってるものだと思ったのですが、そうではないのですね1 。
仕方がないので、金ヤスリでせこせこと干渉部分を削っています。
切なすぎる。
Quad-core への道のりは険しそうです。
- もしくは HP が意図的に無視してるか。 [↩]
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